X系列芯片封裝尺寸測量儀半導(dǎo)體芯片封裝高精度檢測設(shè)備是科唯儀器針對半導(dǎo)體類小而精的產(chǎn)品進行高精高效率測量的檢測設(shè)備。設(shè)計理念追求化繁為簡，采用8x或13X物方遠心鏡筒配備10X/0.3高分辨率金相物鏡，實現(xiàn)精而準的測量需求。 半導(dǎo)體芯片封裝高精度檢測設(shè)備是科唯儀器針對半導(dǎo)體類小而精的產(chǎn)品進行高精高效率測量的檢測設(shè)備。設(shè)計理念追求化繁為簡，采用8x或13X物方遠心鏡筒配備10X/0.3高分辨率金相物鏡，實現(xiàn)精而準的測量需求。 自動測量模塊 直觀的測量界面，方便操作員立即發(fā)現(xiàn)未通過檢測的工件以及超過公差范圍的產(chǎn)品。 無需精確擺放被測工件，操作員可快速裝載多片工件，系統(tǒng)自動識別并測量被測產(chǎn)品。 自動收集所有必須的數(shù)據(jù)做統(tǒng)計，為每一個測量的單件創(chuàng)建一份報告，無需額外增加時間。 可測量元素：長度，距離，內(nèi)徑，外徑，角度，平行度，對稱性，正交性，輪廓的任何幾何測量，DXF比對等。 專業(yè)應(yīng)用，只為半導(dǎo)體測量而生 測量芯片位置尺寸 測量芯片XY位置 測量封帽后芯片同心度 測量共晶后芯片同心度、高度、打線的焊盤大小 測量焊盤高度、線弧高度 P......